IF-V0071/工业节点

AI芯片拼到最后，拼的竟然是一块布

企业名称：日东纺绩株式会社。先进AI芯片的封装基板里，藏着一层近乎透明的玻璃纤维布。它不是芯片，也不是电路，却决定高温和热循环之下，基板会不会膨胀、翘曲和变形。日东纺把百年前的纺织能力推到半导体级精度，在先进封装使用的低热膨胀T-glass市场占据约九成份额。最古老的工业能力，最终撑住了最先进的芯片。 本期看点：01｜AI芯片为什么需要一块比头发丝还细的玻璃纤维织物。 02｜日东纺如何从玻璃配方、极细纤维制造和织造均一性建立三层壁垒。 03｜新产业真正的命门，为什么往往藏在看似古老的传统工业里。